Intel, Samsung a TSMC pracují na 450mm waferech

Někteří z vás možná netuší, co přesně to ten wafer je. Jedná se o extrémně tenkou křemíkovou destičku (přesněji řečeno kruh) s čistotou křemíku více jak 99,999%. Ta se poté leští a na ní se litograficky vytváří samotný mikroprocesorový čip.

Větší wafer má vedle několika menších výhod hlavně tu, že díky němu jsou jednotlivé čipy daleko levnější (nižší výrobní náklady). Nových 450mm waferů bychom se podle tria společností měli dočkat v roce 2012.

Velikost destiček se zvětšuje v průměru jednou za 10 let a vždy jde o velkou věc. Naposled se zvětšovalo v roce 2001 a to z 200mm (od 1991) na 300mm.