Qualcomm se úspěchem pochlubil na nedávném 4G/5G summitu v Hong Kongu, kde zdárně prezentoval 5G propojení svého Snapdragon X50 modemu s prvním typem 5G smartphonu. Firma na akci představila rovněž nový čipset Snapdragon 636, určený především pro smartphony střední třídy.
O 5G se dosud víc mluvilo, než konalo, s úspěšnou ukázkou v Hong Kongu je však konečně realitou, na kterou je třeba se připravit.
Qualcomm s modemem X50 předvedl více než gigabitové rychlosti a frekvence přes 28 Ghz (mmWave). V testu se modem dostal až na 1,24 Gb/s, maximum, které dokáže podpořit, však podle výrobce dosahuje až na 5 Gb/s.
Qualcomm předpokládá, že první zařízení s modemem Snapdragon X50 se na trh dostanou v první polovině roku 2019. Společnost novinku přirovnává k rozšíření elektrické sítě a vnímá jako počátek cesty k neomezeným datům.
Nejenže totiž 5G bude rychlejší, bude také spolehlivější a praktičtější k použití v hustě zalidněných lokalitách, a očekávat se dá i rozšiřování vlnového pásma dosavadních sítí.
Qualcomm rovněž oznámil první referenční design smartphonů, které využívají mmWave 5G. Vlastní 5G modem je velmi malý, výzvou je ale vtěsnání antén.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU