Společnost Samsung Electronics oznámila, že Intel certifikoval jedenacvacet z jejích paměťových čipů a modulů DDR3 (Double Data Rate 3) k použití s jeho čipsety. To je jeden z posledních kroků vstříc komerčnímu vypuštění těchto rychlejších pamětí.
Paměti DDR3 jsou dlouho očekávaným nástupcem DDR2 čipů. Novější typ modulů nabídne přenosové rychlosti s hranicí kdesi u 1,6 Gb/s, což znamená přibližně dvojnásobnou šířku pásma oproti předchozí generaci. Další výhoda DDR3 spočívá rovněž v nižší spotřebě – půjde asi o 1,5 V oproti 1,8 V u DDR2.
Jihokorejský výrobce zdůraznil, že by rád začal s masovou produkcí pamětí DDR3 nejpozději koncem června, aby je tak mohl uvést na trh někdy v průběhu druhé poloviny letošního roku.
Samsung však není jediným výrobcem, který počítá s produkcí DDR3 čipů. Na počátku května firma Hynix Semiconductor také ohlásila certifikaci svých vzorků pamětí DDR3 Intelem. Hynix se zahájením hromadné výroby počítá na třetí čtvrtletí letošního roku.
Ačkoli DDR3 brzy opravdu dorazí na pulty obchodů, není podle analytiků pravděpodobné, že by po nich většina uživatelů okamžitě sáhla. Dodávky DDR3 pamětí by podle některých předpovědí měly překonat DDR2 až na přelomu let 2008-2009, a to v závislosti na tom, jak rychle se výrobcům podaří snížit, zpočátku poměrně vysoké ceny na přijatelnou úroveň.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU