Tento nový modul bude nabízet rychlost čtení 46 MB/s a zápis 21 MB/s.
Testovací vzorky nového NAND flashového modulu budou mít výrobci mobilních zařízení k dispozici v září, masová produkce by měla začít ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku, zkušební vzorky čipů s kapacitou 64 GB nabídne společnost již v srpnu.
Modul nabídne konkrétně šestnáct 64Gbitových NAND čipů, jež jsou vyrobeny za využití 32-nanometrového výrobního procesu, což umožňuje společnosti Toshiba uložit je do velmi malého obalu, jež je 0,66 palců široký, 0,86 palců dlouhý a pouze 0,05 palců tlustý. Jednotlivé NAND čipy jsou tlusté pouze 30 mikrometrů, pro představu: jeden mikrometr je jedna milióntina metru.
Společnost Toshiba tvrdí, že je prvním výrobcem, který dokázal úspěšně zkombinovat šestnáct 64Gbit NAND čipů, jež využívají pokročilé moderní technologie zaměřené na ztenčení a vrstvení. Řada flashových modulů firmy Toshiba nyní nabízí kapacity od 2 GB do 128 GB.
"Stále roste poptávka po výkonných čipech, které nabízí podporu HD videa a přinášejí rozšířený prostor pro data, hlavně v oblasti vestavěných pamětí s kontrolními funkcemi, které minimalizují vývojové náklady a zjednodušují integraci do systémů," tvrdí společnost Toshiba ve svém vyjádření.
Řadič nového paměťového modulu zvládá základní funkce, například správu blokového zápisu, opravy chyb nebo ovladače. Toshiba tvrdí, že tak zjednodušuje vývoj systému a umožňuje tak výrobcům zmenšit náklady za vývoj a zkracuje čas potřebný na uvedení nového výrobku na trh.