TSMC bude vyrábět 28nm čipy pro Fujitsu

Jak jsme informovali již v červnu, tchajwanský výrobce TSMC (celým názvem Taiwan Semiconductor Manufacturing) zdokonalil 32nm technologii tak, že mohl snížit velikost tranzistorů o další 4 nm a dostat se tak právě na 28nm proces výroby. TSMC již delší dobu vyrábí čipy pro firmy jako Texas Instruments, Qualcomm nebo AMD. Dohoda s Fujitsu je však v celosvětovém měřítku první, která se týká 28nm procesu.

Společnost TSMC původně plánovala již v prvním čtvrtletí 2010 nabídnout 28nm technologii výroby využívající oxynitridu křemíku, který je vhodný pro výrobu čipů s nižší spotřebou, což prodlouží výdrž baterie u mobilních přístrojů. Ve druhém čtvrtletí pak chystala TSMC vyrábět i 28nm čipy technologií high-k metal gate, která má pozitivní vliv na výkonnost procesorů. Informace o uvedení čipů Fujitsu až ke konci roku proto evokuje spekulace o posunutí dříve zveřejněných termínů.

Podle oficiálního prohlášení by se na trh první 28nm čipy Fujistu měly dostat ke konci příštího roku a přechod na tuto technologii bude klíčový z hlediska konkurenceschopnosti hlavně ve zmíněném  segmentu mobilních přístojů, hlavně pak smartphonů, jejichž prodeje v současnosti prudce rostou.

Dohoda mezi Fujitsu a TSMC prodlužuje stávající spolupráci těchto dvou firem, neboť nyní TSMC vyráběla 40nm čipy pro Fujitsu, nicméně nově uzavřená dohoda pomůže uvedení 28nm procesu do života a stane se podporou pro jeho zavedení. Součástí dohody, je že Fujitsu se bude podílet na optimalizaci vývoje 28nm technologie a uvažuje se i o další dlouhodobější spolupráci např. v oblasti vývoje bezolovnatých pouzder čipů s vysokým výkonem.

Konkurenční Intel pak plánuje již mezi roky 2011 a 2012 přejít na 22nm proces a vývoj nových výrobních technologií se v posledních letech stává stále náročnější, takže špičkové výrobní procesy si mohou dovolit jen nejsilnější hráči na trhu. Řada výrobců proto uvažuje o užší spolupráci na vývoji nových technologií, kdy se mohou společně podělit o náklady i o rizika, jež jsou s tímto procesem spojeny.