Společnosti Intel, HP, NEC, NXP a Texas Instruments založily skupinu USB 3.0 Promoter Group, jejímž cílem je připravit USB rozhraní dosahující rychlosti 5 Gb/s – což představuje 10násobně větší propustnost, než kterou disponuje současná verze tohoto rozhraní. Technologie bude určena pro rychlou synchronizaci dat a aplikací v různých oblastech – osobní počítače, spotřební a mobilní elektronika.
USB 3.0 (Universal Serial Bus) bude zpětně kompatibilní s předchozími verzemi USB technologií a bude disponovat i stejně jednoduchou obsluhou a využitím (plug and play). Technologie, která si klade za cíl dosáhnout propustnosti 5 Gb/s, bude vycházet z architektury předchozích „kabelových“ verzí USB. Kromě toho bude specifikace USB 3.0 optimalizovaná pro nízké napětí a vylepšené využití protokolů.
Kompletní podoba specifikací USB 3.0 by měla být k dispozici během 1. poloviny roku 2008. Implementace USB 3.0 bude zpočátku probíhat formou samostatného čipu (discrete silicon).
„USB 3.0 je další logický krok vývoje nejpopulárnějšího kabelového počítačového rozhraní,“ uvádí Jeff Ravencraft, technologický stratég společnosti Intel a prezident USB Developer Fóra. „Digitální věk si žádá velmi rychlou a spolehlivou konektivitu, která bude schopná přesouvat ohromné objemy digitálního obsahu, který se stal součástí každodenního života. USB 3.0 si s touto výzvou dokáže poradit a zároveň zajistit snadné používání, které si uživatelé u technologie USB tolik oblíbili.“
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU