Víme, jaké komponenty vytvoří smartphone budoucnosti

Qualcomm minulý měsíc představil svou novou vlajkovou loď: procesor Snapdragon 820. Ten je prvním procesorem Qualcommu postaveným na jeho ARM architektuře Kryo a jako vůbec první procesor přináší podporu platformy Zeroth, která sleduje chování uživatele a v závislosti na něm přizpůsobuje výkon zařízení.

K výrobcům telefonů by se první procesory Snapdragon 820 měly dostat v druhé polovině roku a jejich masová výroba začne v první polovině roku 2016.

V únoru Qualcomm také ukázal čtyři nové procesory určené pro mainstreamové smartphony. Z nich nejzajímavější je osmijádrový Snapdragon 620, který podporuje LTE a umožňuje nahrávat 4K video při 30 FPS. První zařízení s tímto procesorem se na trhu objeví v druhé polovině roku.

Technologie Neo Edge od LG

Výrobci smartphonů každoročně rádi vyzdvihují lepší displeje, které integrovali do svých zařízení. Obecně jsou displeje čím dál větší a mají vyšší rozlišení. LG Display na konci minulého roku vyvinula 5,3palový full HD panel určený pro smartphony, který je tlustý pouhých 0,7 mm (je tedy tenčí než platební karta).

Výroba takto tenkého displeje byla možná díky technologii zvané Neo Edge -- a nutno podotknout, že kombinací takového 5,3palcového displeje spolu se Snapdragonem 620 a novým 128GB modulem pro ukládání dat (viz níže) by už vznikl velmi zajímavý chytrý telefon střední třídy.

128GB modul od Samsungu

Korejská společnost Samsung minulý týden vydala nový 128GB modul určený k ukládání dat, který je určen pro telefony střední třídy a tablety. Podle Samsungu se zařízení se 128 GB jeho paměti objeví „v blízké budoucnosti.“

Kolik takových telefonů na trhu bude, je však otázkou, jelikož především u levnějších smartphonů bývá kapacita paměti mnohem menší - typicky jen 8 GB.

Bezdrátové dobíjení od MediaTeku

Až doposud bylo bezdrátové dobíjení dostupné pouze u vybraných high-endových smartphonů a to by se tento rok mělo změnit - mimo jiné i díky čipsetu od firmy MediaTek, jenž byl vydán tento měsíc.

Jednou z hlavních výhod MT3188 je kompatibilita se všemi existujícími standardy pro bezdrátové dobíjení, takže uživatelé mohou používat dobíjecí podložky od různých výrobců.

Masová výroba čipsetu už začala a podle MediaTeku se objeví v dohledné době ve smartphonech, tabletech i nositelné elektronice.